由咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司、蘇州福田金屬有限公司、廣東生益科技股份有限公司、山東金寶電子股份有限公司、聯(lián)合銅箔（惠州）有限公司負(fù)責(zé)起草的國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》出版。

該標(biāo)準(zhǔn)對印制板用銅箔檢驗涉及的二十項檢驗方法即銅箔表面檢查方法、針孔檢查方法、處理和未處理銅箔的總厚度和輪廓因數(shù)檢驗方法、單位面積質(zhì)量檢驗方法、可分離載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗方法、可蝕刻載體銅箔的單位面積質(zhì)量檢驗方法、表面粗糙度和輪廓檢驗方法、拉伸強度和延伸率檢驗方法、彎曲疲勞和延展性檢驗方法、剝離強度檢驗方法、薄銅箔與載體的分離強度檢驗方法、過硫酸銨蝕刻法、氯化鐵蝕刻法”氯化銅蝕刻法、化學(xué)清洗性檢驗方法、可焊性檢驗方法、處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）檢驗方法、銅箔或鍍銅層的純度檢驗方法、質(zhì)量電阻率檢驗方法、顯微剖切試樣制作方法。此外，對本標(biāo)準(zhǔn)涉及的新技術(shù)術(shù)語如Ra（輪廓算術(shù)平均值）、Rz（微觀不平度十點高度）、“處理轉(zhuǎn)移（處理完善性）”、“輪廓因數(shù)”、“質(zhì)量電阻率”等給出了定義。

GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》參考國外先進標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，結(jié)合我國實際制定，標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)先進，填補了《印制板用銅箔試驗方法》國家標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)空白。