隨著我國低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實施， LED 產(chǎn)業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長， LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場。“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”（簡稱導熱 CEM-3復合基層壓板）是適應 LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開發(fā)的新型電路基板。SJ/T11725-201《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》行業(yè)標準的制定，將對規(guī)范市場、指導導熱 CEM-3復合基層壓板的科研、生產(chǎn)，促進我國 LED 產(chǎn)業(yè)及其新興基礎材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。

該標準由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司和上海南亞覆銅板有限公司起草。標準于2018年5月頒布，于2018年 7 月1日實施。

標準適用于厚度0.6mm～2.0mm的導熱CEM-3復合基層壓板。

標準按導熱 CEM-3復合基層壓板特性不同分為通用導熱型和無鹵導熱型。通用導熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型，導熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。無鹵導熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型，導熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。

標準對導熱 CEM-3復合基層壓板的外觀、尺寸（長度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）、CEPGM-01D和CEPGM-02D型導熱 CEM-3復合基層壓板的各項技術參數(shù)(熱導率、剝離強度、介電常數(shù)、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性、熱應力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數(shù)、Z軸膨脹系數(shù))、CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導熱 CEM-3復合基層壓板的各項技術參數(shù)(熱導率、剝離強度、介電常數(shù)、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性、熱應力、燃燒性、吸水率、熱分層時間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數(shù)、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標志、運輸和儲存要求做出了具體規(guī)定。

國際標準化組織（IEC）、國外標準化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導熱型復合基板標準，本標準的制定填補了國內(nèi)外“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”標準的空白。