該標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的產(chǎn)品分類、技術要求（外觀、尺寸、剝離強度、彎曲強度、燃燒性、熱應力、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、耐電弧性、擊穿電壓、電氣強度、吸水率、熱分解溫度、玻璃化溫度、Z軸膨脹系數(shù)、熱分層時間、機械加工性）、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標志、貯存及運輸要求。

標準適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結劑，E玻纖布為增強材料制成的厚度為0.05mm～6.4mm的覆銅板。

該標準涉及的產(chǎn)品具有優(yōu)異的介電性能、耐高溫、電氣性能、抗輻射性及耐化學性能，應用于航天、軍工、高密度互聯(lián)等有耐高溫、高頻等要求的高性能電子產(chǎn)品領域。

標準起草單位：咸陽瑞德科技有限公司。

標準主要起草人：師劍英、高艷茹 、王愛戎、王金龍 、嚴小雄。